本機(jī)是供制藥工業(yè)中將成型的芯片進(jìn)行均勻的外層包衣及拋光的機(jī)械。亦可用于食品工業(yè)中糖果機(jī)器制丸或包衣。 包衣拋光后的糖衣片，其有色澤光亮的表面，其表層糖粉結(jié)晶后所產(chǎn)生完整的固結(jié)包層，亦可防止芯片氧化變質(zhì)、受潮或揮發(fā)，又可遮蓋芯片服用不適之味，達(dá)到藥片便于識(shí)別及緩和在人體腸胃中的溶釋等作用。
工作原理和結(jié)構(gòu)特征
為使芯片盡快地在其表層均勻涂包結(jié)衣晶，并達(dá)到拋光目的，就必須用手工操作對(duì)鍋內(nèi)芯片分次噴復(fù)糖漿+混漿件，通過鍋體順時(shí)針旋轉(zhuǎn)，使糖衣片在鍋內(nèi)翻滾，滑移磨擦研磨，使其在全部芯片上均勻分布.
